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電子設備對慣性元件電子灌封膠的要求

電子設備對慣性元件電子灌封膠的要求

隨著高科技的發展,電子設備尤其是軍事電子裝備向著小型化、輕量化、多功能、高性能方向發展,結構要求越來越緊湊,而電氣性能要求越來越高,這對灌膠質量也提出了更高的要求。鑒于電子元器件灌封材料公司所熟知的慣性元件的結構特點,環氧樹脂電子灌封膠應滿

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鍵合工具與原材料

鍵合工具與原材料

鍵合劈刀的選擇和使用磨損狀況對于焊點的質量有著重要影響,劈刀壽命一般為200萬點。隨著劈刀的使用焊點數的增加,劈刀磨損也越來越嚴重。而隨著劈刀的磨損,其焊點的質量也逐漸變差。金絲作為一個重要的原材料必須具備有幾個重要的特性:良好的機械性能和

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LED鍵合線的鍵合工藝條件

LED鍵合線的鍵合工藝條件

發光二極管LED芯片引線是采用金球熱超聲鍵合工藝,即利用熱能、壓力、超聲將芯片電極和支架上的鍵合區利用AU線對應鍵合起來,完成產品內、外引線的連接工作。LED鍵合線的鍵合工藝條件有哪些呢?一、鍵合溫度鍵合溫度能夠幫助移除表面污染物,如潮汽,

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LED灌封膠按功能分類

LED灌封膠按功能分類

1.機械保護,以提高可靠性;2.加強散熱,以降低芯片結溫,提高LED性能;3.光學控制,提高出光效率,優化光束分布LED灌封膠按固化后分類本系列產品按固化后的狀態分有:凝膠型、橡膠型、樹脂型??筛鶕褂们闆r做黏度、硬度上的調整。在LED

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LED是一種直接將電能轉化為光能的半導體光源

LED是一種直接將電能轉化為光能的半導體光源

LED是一種直接將電能轉化為光能的半導體光源,具有節能、環保、安全、壽命長、低功耗等特點,廣泛應用于指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明等領域。其芯片與基板之間通常采用引線鍵合進行電氣連接,即通過熱、壓力、超聲波等能量使金屬引線與被焊焊盤發生

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鍵合金絲行業市場分析

鍵合金絲行業市場分析

鍵合金絲又稱球焊金絲或引線金絲,具有細化晶粒,提高再結晶溫度和強化金的作用。是微電子工業的重要材料,用作芯片和引線框架間連接線。尚普咨詢行業分析師指出:鍵合金絲作為芯片與外部電路主要的連接材料,耐腐蝕性、傳導性好,并能做到極高的鍵合速度,廣

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LED封裝

LED封裝

封裝說明LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內,封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作,輸出:可見光的功

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密封膠的選擇及使用技巧

密封膠的選擇及使用技巧

1、相對其他密封膠體體系,應首要選擇有機硅密封膠有機硅密封膠質量穩定,效果持久,不像丙烯酸體系那樣收縮率高。因此,它們的性價比極高,尤其是用于廚房和浴室時,更是當之無愧的首要選擇產品。2、有機硅密封膠可以用作膠粘劑嗎?有機硅密封膠可用于密封

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LED灌封膠使用過程常見問題及處理辦法

LED灌封膠使用過程常見問題及處理辦法

灌封膠是一種被廣泛應用在電子部件,水泥電爐,變壓器、電容電阻等領域的新型膠粘劑。灌封膠發展十分迅速,跨越電子下面給大家介紹一下灌封膠在LED燈領域使用過程中遇到的各種常見問題以及處理方法。一、LED灌封膠氣泡問題原因分析:1、碗內氣泡:灌封

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影響灌封膠不固化的外在因素

影響灌封膠不固化的外在因素

近年隨著電子行業的蓬勃發展,灌封在用以解決電子產品的防水、防潮、絕緣等保護中起到的作用越來越明顯。目前應用比較廣泛的有環氧膠、有機硅膠、聚氨酯(PU)膠。經常使用灌封膠的客戶在使用的過程中都會遇到許多的問題,出現很多的狀況,比如說灌封膠不固

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影響灌封膠不固化的外在原因

影響灌封膠不固化的外在原因

1、分子量聚合物的分子量(或聚合度)直接影響聚合物分子間的作用力,而分子間作用力的大小決定物質的熔點和沸點的高低,對于聚合物決定其玻璃化轉變溫度Tg和溶點Tm。所以聚合物無論是作為膠粘劑或者作為被粘體其分子量都影響著粘接強度。

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結構膠介紹及應用解析

結構膠介紹及應用解析

結構膠強度高、抗剝離、耐沖擊、施工工藝簡便。用于金屬、陶瓷、塑料、橡膠、木材等同種材料或者不同種材料之間的粘接??刹糠执婧附?、鉚接、螺栓連接等傳統連接形式。結合面應力分布均勻,對零件無熱影響和變形。幕墻用的結構膠一般是粘結力大的,多為環氧

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耐候密封膠介紹及應用解析

耐候密封膠介紹及應用解析

耐候膠是單組分,中性固化,專為各種幕墻耐候密封而設計的硅酮密封膠,具有優異的耐候性能,經過人工加速氣候老化測試,密封膠的各項理化性能無明顯變化。耐候密封膠在室溫下吸收空氣中的水分,固化成彈性體,形成有效密封。耐候密封膠的優點1、良好的嵌填,

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結構膠和耐候密封膠兩者區別

結構膠和耐候密封膠兩者區別

結構膠與耐候膠的區別在于:結構膠一般用于玻璃安裝,具有超高的粘結強度(與窗框、玻璃等牢固粘結,保證安全),彈性模量比較高,并且一般是雙組份(可以控制較短的固化時間),耐候膠一般為單組份,使用更加方便,一般用于接縫的密封防水,彈性模量較低(允

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在對器件進行灌封前應對基底表面進行清潔處理

在對器件進行灌封前應對基底表面進行清潔處理

在使用灌封膠粘材料的過程中,會遇到所需灌封基底材料多種多樣的情況,例如:有金屬材質也有非金屬材質;基底表面也是有干凈的和被污染的;有光滑的也有粗糙的或多孔性的疏松表面。按照熱力學的觀點,有高能表面與低能表面之分;從化學結構上考慮,又有活性表

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灌封膠粘劑粘力不佳原因分析

灌封膠粘劑粘力不佳原因分析

表面處理的對于灌封材料粘力的主要影響因素主要表現在表面粗糙度、化學結構和清潔度這三個方面,下面分別進行介紹。1、粗糙度用機械打磨的方法來增加金屬的膠接強度是很常用的方法。無論用砂皮打磨還是用噴砂法處理膠接材料,適當地將基底表面糙化,都可以提

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密封膠的用途及主要作用

密封膠的用途及主要作用

常見的密封材料一般都是防水密封膠,其實密封膠除了防水的作用外還有防震動、隔音、隔熱的作用,通常是以以瀝青物、天然樹脂或合成樹脂、天然橡膠或合成橡膠等干性或非干性的粘稠物為基料,配合滑石粉、白土、炭黑、鈦白粉和石棉等惰性填料,再加入增塑劑、溶

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密封膠

密封膠

密封膠一種以密封為頭目的粘膠,是從性能上區分,單指作用是密封,耐候膠。是指引隨密封面形狀而變形,不易流淌,有一定粘結性的密封材料。是用來填充構形間隙、以起到密封作用的膠粘劑。按性能分類可分為彈性密封膠、液體密封墊料和密封膩子三大類。&nbs

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玻璃膠

玻璃膠

玻璃膠只是一種統稱。硅酮膠、聚氨酯膠都可以俗稱玻璃膠。是一種家庭常用的黏合劑,主要成分為硅酸鈉和醋酸以及有機性的硅酮組成。硅酸鈉易溶于水,有粘性,南方也稱水玻璃,北方也稱泡花堿。玻璃膠的這個叫法有廣義和狹義之分,廣義是指所有的能和玻璃進行粘

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如何根據產品特點選擇電子粘接膠

如何根據產品特點選擇電子粘接膠

電子膠是一個廣泛的稱呼,主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。電子膠的主要代表為有機硅密封膠和有機硅灌封膠。室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和穩定參數,而且其

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