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在對器件進行灌封前應對基底表面進行清潔處理

發布日期:2018-12-28 作者: 點擊:

在使用灌封膠粘材料的過程中,會遇到所需灌封基底材料多種多樣的情況,例如:有金屬材質也有非金屬材質;基底表面也是有干凈的和被污染的;有光滑的也有粗糙的或多孔性的疏松表面。按照熱力學的觀點,有高能表面與低能表面之分;從化學結構上考慮,又有活性表面與惰性表面之分。


要實現灌封材料得到很好的膠粘強度,就要求制備的表面層與基體材料及膠粘劑必須牢固的結合在一起,并且要求環境因素對這種結合不產生或者很少產生影響。灌封膠粘劑主要是借助于膠粘劑與基底表面的粘附作用,所以基底的表面處理,成為影響粘接強度和耐久性的主要因素?;椎谋砻嫣幚硎钦麄€過程諸多程序中至關重要的一環?;撞牧显诮涍^一系列加工、運輸、貯存等程序,其表面會受到如氧化物、銹跡、油污、吸附物和一些其它雜質的不同程度的污染,會減弱膠接強度。


所以在對器件進行灌封前,應該對基底表面進行清潔處理,主要是達到以下作用:


1、清除影響膠接的表面污物及疏松層


2、提高表面能


3、增加表

LDE灌封膠水


本文網址:http://www.bojerm.com/news/420.html

關鍵詞:鍵合合金絲,LED鍵合線,電子元器件灌封材料

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