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LED鍵合線的鍵合工藝條件

發布日期:2019-12-10 作者: 點擊:

發光二極管LED芯片引線是采用金球熱超聲鍵合工藝,即利用熱能、壓力、超聲將芯片電極和支架上的鍵合區利用AU線對應鍵合起來,完成產品內、外引線的連接工作。LED鍵合線的鍵合工藝條件有哪些呢?



一、鍵合溫度


鍵合溫度能夠幫助移除表面污染物,如潮汽,油,水蒸汽等;增加分子的活躍程度有利于合金的形成。但是過高的溫度不僅會產生過多的氧化物影響鍵合質量,并且由于熱應力應變的影響,圖像監測精度和器件的可靠性也隨之下降。在實際工藝中,溫控系統都會添加預熱區、冷卻區,提高控制的穩定性。目前LED芯片鍵合機臺(以Eagle60型號為例)鍵合溫度一般設置在180-250℃。


LED鍵合線


二、鍵合機臺壓力/功率


超聲功率使焊線和焊接面松軟,產生熱能,形成分子相互嵌合合金,改變球形尺寸。超聲功率對鍵合質量和外觀影響大,因為它對鍵合球的變形起主導作用。過小的功率會導致過窄、未成形的鍵合或尾絲翹起;過大的功率導致根部斷裂、鍵合塌陷或焊盤破裂。


超聲功率和鍵合壓力是相互關聯的參數,增大超聲功率通常需要增大鍵合力使超聲能量通過鍵合工具更多的傳遞到鍵合點處。因此在生產過程中設置鍵合機臺壓力和功率參數時,需要將兩者密切綜合考良,根據機臺型號以及生產工藝中遇到的實際情況進行靈活設置,努力尋找到好的搭配組合。



三、鍵合時間


鍵合時間是指控制超聲能量作用的時間,通常LED芯片鍵合機臺(以Eagle60型號為例)時間設置在8-20ms。一般來說,太短的焊線時間無法形成良好的合金,焊線時間過長是導致拉力不良或芯片電極損傷的原因。鍵合時間越長,引線球吸收的能量越多,鍵合點的直徑就越大,界面強度增加而頸部強度降低,會使鍵合點超出焊盤邊界并且導致空洞生成概率增大。因此設置合適的鍵合時間也顯得尤為重要。


本文網址:http://www.bojerm.com/news/439.html

關鍵詞:LED鍵合線,電子元器件灌封材料,LDE灌封膠水

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