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鍵合工具與原材料

發布日期:2019-12-20 作者: 點擊:

鍵合劈刀的選擇和使用磨損狀況對于焊點的質量有著重要影響,劈刀壽命一般為200萬點。隨著劈刀的使用焊點數的增加,劈刀磨損也越來越嚴重。而隨著劈刀的磨損,其焊點的質量也逐漸變差。



金絲作為一個重要的原材料必須具備有幾個重要的特性:良好的機械性能和導電性能,合適的破斷力,選擇正確的尺寸,表面清潔無污染無損傷。目前LED封裝行業金線直徑大多選擇1mil或1.25mil,純度為99.99,延伸率一般為2%-8%,斷裂負荷一般要求:1mil金絲大于10g,1.25mil金絲大于16g。



LED鍵合線知道太軟的金絲會導致以下不良:(1)拱絲下垂;(2)球形不穩定;(3)球頸部容易收縮;(4)金線易斷裂。太硬的金絲會導致以下不良:(1)將芯片電極或外延打出坑洞;(2)金球頸部斷裂;(3)形成合金困難;(4)拱絲弧線控制困難。



引線支架質量對焊點的影響

(1)一般影響二焊點;

(2)表面不平整容易導致焊接過程中能量損失,焊點不對稱;

(3)電鍍質量不良導致黏結性變差,直接體現在焊接后拉力不良等;

(4)表面不良(潔凈度、氧化),當焊線的幾個參數無法破壞表面污染層將影響焊線質量。


LED鍵合線


芯片電極對焊點的影響

(1)芯片電極本身蒸鍍不牢靠,導致焊線后電極脫落或損傷。

(2)芯片電極本身可焊性差,會導致焊球虛焊。

(3)芯片電極表面臟污,如裝架的膠,其他物體接觸芯片表面;芯片存儲不當導致電極表面氧化等等。由于金屬熔球與焊盤的尺寸都很小,因此對鍵合表面的清潔狀況非常敏感,鍵合表面的輕微污染都可能導致兩者間的金屬原子擴散不能進行,造成失效或虛焊。


本文網址:http://www.bojerm.com/news/440.html

關鍵詞:LED鍵合線,電子元器件灌封材料,LDE灌封膠水

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