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電子設備對慣性元件電子灌封膠的要求

發布日期:2020-03-06 作者: 點擊:

隨著高科技的發展,電子設備尤其是軍事電子裝備向著小型化、輕量化、多功能、高性能方向發展,結構要求越來越緊湊,而電氣性能要求越來越高,這對灌膠質量也提出了更高的要求。鑒于電子元器件灌封材料公司所熟知的慣性元件的結構特點,環氧樹脂電子灌封膠應滿足如下要求:



1、電子灌封膠應為雙組分,配制的電子灌封膠粘度要低,流動性好,適宜于填充微小的縫隙。



2、電子灌封膠固化物應無腐蝕性,揮發成份要低。



3、電子灌封膠固化物應具有良好的附著力,與元器件的金屬、非金屬材料的粘接性能要好,經受產品沖擊、振動等各項例行實驗考核,不會發生界面脫離。電子灌封膠固化物的韌性要好,并具有較低的熱膨脹系數,有的慣性元件要求能經受高溫12℃、低溫-30℃的高低溫反復沖擊實驗,而膠與金屬之間不能有開裂現象。電子灌封膠的電氣絕緣性能要好。


電子元器件灌封材料

本文網址:http://www.bojerm.com/news/441.html

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