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室溫硬化型灌封

  • 所屬分類:室溫硬化型灌封

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  • 發布日期:2019/02/25
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  • 詳細介紹
TX5090A/114-8B環氧樹脂灌封料


一、簡介:
TX5090A/114-8B該產品系常溫固化型環氧樹脂灌封料,此產品粘度低、操作工藝簡單、固化后表面光澤度好、電器性能優,主要適用于各種電子元器件的絕緣封裝。

二、常規性能:

測試項目

測試方法或條件

TX5090A

TX114-8B

外 觀

目 測

黑色粘稠液體

棕黑色透明液體

密 度

25℃ g/cm3

1.60~1.68

1.1~1.4

粘 度

40℃ mpa·s

1900~2500

30~80

保存期限

室溫通風

半年

半年


三、使用工藝:

項 目

單位或條件

TX5090A/114-8B

混合比例

重量比

100:20

可使用時間

25℃,min

30

固化條件

℃/hrs

25/24


四、固化后特性:

項 目

單位或條件

TX5090A/114-8B 

硬度

Shore-D

≥80

介電常數

25℃,1MHZ

>80

介質損耗角正切

25℃,1MHZ

>24

體積電阻率

25℃,Ω·cm

1.6×1016

表面電阻率

25℃,Ω

1.5×1015

絕緣強度

25℃,kV/mm

>24

沖擊強度

kgf/mm2

6.5

彎曲強度

kgf/mm2

>16

壓縮強度

kgf/mm2

>31


五、注意事項:

1.此類產品非危險品,按一般化學品貯運,產品貯存期見包裝桶標簽。

2.使用時,務必稱量準確,攪拌均勻,以保證產品品質的均一性。


六、包裝規格:

A料包裝為30KG金屬容器;B料包裝為20KG金屬容器


* 注: 以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據,僅供客戶使用時參考,并不能完全保證于某個特定環境時能達到的全部數據。敬請客戶使用時,以實測數據為準。

LED鍵合線

本文網址:http://www.bojerm.com/product/570.html

關鍵詞:LDE灌封膠水,電子元器件灌封材料,LED鍵合線

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